Описание
Силиконовая термопаста HPX предназначена длядля улучшения теплопроводности между электронными компонентами и радиаторами или охлаждающими поверхностямиТеплопроводность выше 2,8 Вт/мК обеспечивает эффективное рассеивание тепла от компонентов, работающих под высокой нагрузкой, таких как светодиодные модули, блоки питания, процессоры, силовые транзисторы и сетевые устройства. Паста заполняет микрозазоры между поверхностями, улучшая тепловой контакт и ограничивая повышение температуры компонентов.

Диапазон рабочих температур от -50°C до 250°C и устойчивость к влаге, окислению и химическим веществам позволяют использовать материал в промышленных и наружных условиях. Его диэлектрические свойства обеспечивают возможность применения в системах, требующих электрической изоляции. Пастообразная консистенция позволяет наносить материал ровным тонким слоем, а упаковка в картридже 500 г позволяет использовать его вручную или с помощью пистолета.
Характеристики
- Теплопроводность: выше 2,8 Вт/мК
- Диапазон рабочих температур: от -50°C до 250°C
- Плотность: приблизительно 2,0 г/см³ (при 20°C)
- Цвет: Белый
- Электрические свойства: диэлектрик, не проводит электричество.
- Химическая стойкость: кислоты, щелочи, соли, аммиак.
- Устойчивость к воздействию окружающей среды: влага, окисление
- Тип упаковки: картридж 500 г
- Способ нанесения: вручную или с помощью пистолета для патронов.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Тип | Термопаста |
| Пользовательские характеристики | |
| Емкость | 500 г |
| Тип дозатора | Аппликатор |
| Тип упаковки | Картуш |
- Цена: 3 460 ₴

